Описание
RELIFE нечистое паяльной пасты RL-400 RL-401 RL-402 40g Sn63/Pb67 183 °C для нанесения паяльной пасты на печатные платы для iphone мобильный телефон BGA паяльная станция
RELIFE для нанесения паяльной пасты на печатные платы Flux-RL-400 RL-401 RL-402 183 °C паяльного олова Sn63/Pb67 20-38um, RELIFE для нанесения паяльной пасты на печатные платы, уникальные припоя в прошлом
Технология, дающая новое определение технологии оловянной основы
Паяльная паста RELIFE RL-402 Sn63/Pb67 183 °C
183 °C паяльная паста высокого качества
Припоя влагу сильна
Менее остаточный
Нет чистой
На нашем веб-сайте вы найдете всю необходимую информацию о продукте под названием «Паяльная паста RELIFE 183 °C Sn63/Pb67 без очистки без свинца средняя температура паяльная флюсовая паста телефон BGA ремонт пайки». Это включает в себя цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Наша цель - помочь вам принять информированное решение. Узнайте больше о товаре по артикулуKKHMPKIMJIM - Сварочные флюсы
Характеристики
- Размер частиц
- 20-38 мкм
- Номер модели
- Solder Paste Flux
- Factory
- RELIFE
- Model
- RL-400 RL-401 RL-402
- Apply
- BGA Solder Flux Paste
- Use
- BGA Soldering Tin Cream
- Feature
- No-clean Soldering Paste
- Function
- Sn63/Pb67 183°C
Комплементарные товары
